有机硅树脂的划分种类及其性能介绍(聚烷基/聚芳基/聚烷基芳基)
有机硅树脂（也称为聚硅氧烷）是一类由硅原子和氧原子交替连结组成骨架，不同的有机基团再与硅原子连结的聚合物的统称。有机硅树脂结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物特性与无机物功能于一身。
中文名:有机硅树脂
英文名称:Orghaiic Silicone Resin
物 质：酸性水解物
性 能：热氧化稳定性
特 性：防水、防锈、耐寒
有机硅树脂种类
有机硅树脂按硅氧链节中硅原子上有机取代基的不同，基本上可以划分为聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂与聚烷基芳基有机硅树脂三大类
1.聚烷基有机硅树脂
①聚甲基硅树脂：聚甲基硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。
②聚乙基硅树脂：聚乙基硅树脂是硅氧烷链中含有乙基的共聚物。聚乙基硅树脂的聚合速度比聚甲基硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅原子相连的乙基能够增大树脂的可溶性并降低其硬度，聚乙基硅树脂比聚甲基硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。
2.聚芳基有机硅树脂
聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有苯基的共聚物，具有耐热性高、抗氧化性强等优异性能。
3.聚烷基芳基有机硅树脂
聚烷基有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚烷基芳基有机硅树脂，聚烷基芳基有机硅树脂比纯粹的烷基或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。
有机硅树脂的性能
1、低表面张力
聚硅氧烷的内聚能密度低，分子间作用力小，分子处于高的柔顺态，因而导致其表面张力低。由于硅氧烷的溶解度参数远低于其他化合物及材料，加之表面张力低，因而硅树脂具有明显的不相容性，即不易与其他物质相混，从而显示出优良的防粘性。
2、热稳定性
硅树脂的耐热性远优于一般的有机树脂，它可在200~250℃下长期使用而不分解或变色，短时间可耐300℃，若配合耐热颜填料，则硅树脂涂料能耐更高温度。有机硅不但可以耐高温，而且可耐低温，并且其化学性能和物理性能随温度变化很小，这与有机硅分子是易绕曲的螺旋状结构有关，当温度升高时，一方面增加了平均分子间的距离，另一方面螺旋扩展降低了分子间的距离，螺旋的伸展与收缩可以缓解温度的影响，从而具有优异的耐温变性。
3、耐候性
耐候性是硅树脂的主要特点之一，因而被广泛用作高耐候涂料的成膜聚合物。硅树脂耐候性好的原因有两个：一是硅树脂中 Si-O 键很稳定，难以产生由紫外线引起的自由基反应，也不易发生氧化反应；二是硅树脂对太阳光不敏感。
4、耐水性
在硅树脂的分子结构中，其有机基团如甲基等向外排列，且不含极性基团，因而硅树脂吸水率低，具有优良的憎水性。一般说，它对冷水的抵抗力强，对沸水的抵抗力较弱；对水蒸气特别是高压蒸汽的抵抗力很差。
5、电绝缘性
在常态下硅树脂漆膜的电气性能与电性能优良的有机树脂相近，但在高温及潮湿状态下，前者的电气性能则远优于后者。它在宽广的温度和频率范围内均能保持良好的电绝缘性能，又由于耐热性高，因此硅树脂在高温下电气特性降低很少，高频特性随频率变化也小。虽然硅树脂的电阻率也因为温度升高而降低，但比有机树脂降低得慢得多。
6、透气性
气体的透过性受以下两个因素的影响：
a.材料的自由体积
b.气体在材料中的溶解度
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