金刚烷是一种具有高度对称性的笼型化合物，这种特殊的刚性结构可以赋予改性后材料优异的性能． 金刚烷桥头碳原子上的氢具有很高的化学活性，

易被取代生成各种取代衍生物． 通过金刚烷衍生物和相关化合物的反应可以将体积大、 刚性和热稳定性强的金刚烷基团引入聚合物分子的侧链或主链

中， 提高聚合物链的刚性、 热稳定性并增强力学性能． 同时金刚烷的刚性和三维尺寸有利于聚合物实现高自 由体积、 低吸湿性， 并降低介电常数， 提高可

见光区的光学透明度． 因此， 在封装材料中引入金刚烷取代基将改善聚合物的热性能和光学性能， 从而得到高性能、 高价值的材料，下面我们介绍金刚烷基苯基乙烯基硅树脂的制备方法

金刚烷基苯基乙烯基硅树脂的制备方法：

向装有氮气保护装置的三口烧瓶中按不同投料比加入 1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯、 三甲氧基乙烯基硅烷和二苯基硅二醇， 以及一定量的催化剂一水合氢氧化钡． 升温至 100 ℃， 反应12 h． 待反应完毕， 将所得产物过滤以除去一水合氢氧化钡． 最后将产物置于真空干燥箱中进一步除去杂质， 得到透明的黏稠液体． 合成流程如图 1 (b)所示．

上海金畔生物供应金刚烷的各种定制产品：

纳米硒金刚烷胺复合纳米药物载体

金刚烷胺—油酸药物囊泡

镁金刚烷羧酸盐-氧化物纳米复合物

4臂-聚乙二醇-金刚烷(4 arm-PEG-Ad)

α-环糊精-己二胺-金刚烷(α-CD-hex-Ad)

金刚烷化的聚乙二醇(AD-B-PEG)

金刚烷(Ad)接枝羟乙基纤维素(HEC)

金刚烷-二硫键-氧化石墨烯 NGO-SS-Ad

2-金刚烷-5-氨基-1 H-吲哚中间体材料

1-金刚烷甲醛

2,2,4,4,6,6-六硝基金刚烷(HNA)

4-[4-(2-金刚烷基氨基甲酰基)-5-叔丁基-吡唑-1-基]苯甲酸

金刚烷-聚乙二醇-羧基(Ad-PEG-SH)

FITC修饰金刚烷(AD-FITC)

偶氮苯修饰半乳糖化聚乙二醇(Az-PEG-Gal)

透明质酸-环糊精-金刚烷聚乙二醇载体

金刚烷化的聚乙二醇(PEG-AD)

聚乙烯亚胺-金刚烷(PEI—AD)

金刚烷修饰酞菁锌配合物

金刚烷修饰聚丙烯酰胺

金刚烷修饰近红外氟硼二吡咯光敏剂

金刚烷修饰多金属氧酸盐

金刚烷基修饰的近红外方酸染料

邻菲咯啉钌环糊精-金刚烷芘-单壁碳纳米管

金刚烷胺修饰物(NAM)

金刚烷修饰芘(Ad-Py)

金刚烷修饰单壁碳纳米管(SWCNTs)

金刚烷修饰的聚酰胺胺

醛基苯甲酸金刚烷酯缩乙二胺双席夫碱镍配合物

醛基苯甲酸金刚烷酯缩乙二胺双席夫碱镍配合物/氧化石墨烯修饰玻碳电极

桥联环戊二烯金刚烷氨基二甲基钛配合物

四 甲 基 环 戊 二 烯 金 刚 烷 氨 基 二 甲 基 钛 配 合 物 (1Adamhaityl)NSiMe2(C5Me4)]TiMe2(c)

色氨酸修饰β-环糊精

金刚烷顺铂前药

葫芦脲/环糊精/金刚烷蒽三元超分子组装体

RGD多肽修饰的聚乙二醇金刚烷

金刚烷修饰的聚天冬氨酸己酰胺

环糊精修饰单层石墨/金刚烷多胺超分子复合物

金刚烷修饰的四氧化三铁纳米粒子

醛基苯甲酸金刚烷酯席夫碱镍配合物

3-(4-羟苯基)金刚烷-1-羧酸

有机硅树脂的划分种类及其性能介绍(聚烷基/聚芳基/聚烷基芳基)

有机硅树脂（也称为聚硅氧烷）是一类由硅原子和氧原子交替连结组成骨架，不同的有机基团再与硅原子连结的聚合物的统称。有机硅树脂结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物特性与无机物功能于一身。

中文名:有机硅树脂

英文名称:Orghaiic Silicone Resin

物  质：酸性水解物

性  能：热氧化稳定性

特  性：防水、防锈、耐寒

有机硅树脂种类

有机硅树脂按硅氧链节中硅原子上有机取代基的不同，基本上可以划分为聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂与聚烷基芳基有机硅树脂三大类

1.聚烷基有机硅树脂

①聚甲基硅树脂：聚甲基硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。

②聚乙基硅树脂：聚乙基硅树脂是硅氧烷链中含有乙基的共聚物。聚乙基硅树脂的聚合速度比聚甲基硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅原子相连的乙基能够增大树脂的可溶性并降低其硬度，聚乙基硅树脂比聚甲基硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。

2.聚芳基有机硅树脂

聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有苯基的共聚物，具有耐热性高、抗氧化性强等优异性能。

3.聚烷基芳基有机硅树脂

聚烷基有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚烷基芳基有机硅树脂，聚烷基芳基有机硅树脂比纯粹的烷基或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。

有机硅树脂的性能

1、低表面张力

聚硅氧烷的内聚能密度低，分子间作用力小，分子处于高的柔顺态，因而导致其表面张力低。由于硅氧烷的溶解度参数远低于其他化合物及材料，加之表面张力低，因而硅树脂具有明显的不相容性，即不易与其他物质相混，从而显示出优良的防粘性。

2、热稳定性

硅树脂的耐热性远优于一般的有机树脂，它可在200~250℃下长期使用而不分解或变色，短时间可耐300℃，若配合耐热颜填料，则硅树脂涂料能耐更高温度。有机硅不但可以耐高温，而且可耐低温，并且其化学性能和物理性能随温度变化很小，这与有机硅分子是易绕曲的螺旋状结构有关，当温度升高时，一方面增加了平均分子间的距离，另一方面螺旋扩展降低了分子间的距离，螺旋的伸展与收缩可以缓解温度的影响，从而具有优异的耐温变性。

3、耐候性

耐候性是硅树脂的主要特点之一，因而被广泛用作高耐候涂料的成膜聚合物。硅树脂耐候性好的原因有两个：一是硅树脂中 Si-O 键很稳定，难以产生由紫外线引起的自由基反应，也不易发生氧化反应；二是硅树脂对太阳光不敏感。

4、耐水性

在硅树脂的分子结构中，其有机基团如甲基等向外排列，且不含极性基团，因而硅树脂吸水率低，具有优良的憎水性。一般说，它对冷水的抵抗力强，对沸水的抵抗力较弱；对水蒸气特别是高压蒸汽的抵抗力很差。

5、电绝缘性

在常态下硅树脂漆膜的电气性能与电性能优良的有机树脂相近，但在高温及潮湿状态下，前者的电气性能则远优于后者。它在宽广的温度和频率范围内均能保持良好的电绝缘性能，又由于耐热性高，因此硅树脂在高温下电气特性降低很少，高频特性随频率变化也小。虽然硅树脂的电阻率也因为温度升高而降低，但比有机树脂降低得慢得多。

6、透气性

气体的透过性受以下两个因素的影响：

a.材料的自由体积

b.气体在材料中的溶解度

金畔生物供应相关定制产品目录：

戊二醛改性酚醛树脂

甲阶酚醛树脂

酚醛树脂泡沫/发泡聚苯乙烯颗粒复合材料

环氧改性聚醚增韧酚醛树脂

丁腈橡胶粉改性酚醛树脂泡沫

羧基丁苯胶乳增韧酚醛树脂

腰果油体系增韧酚醛树脂

硼硅改性酚醛树脂

高硅氧/酚醛与高硅氧/酚醛泡沫两种复合材料

腰果酚改性甲阶酚醛树脂

酚醛树脂泡沫/发泡聚苯乙烯颗粒复合材料

木质素酚醛树脂

聚醚类增韧酚醛树脂

多聚甲醛/苯酚树脂

间苯二酚改性酚醛泡沫

L872热固型酚醛树脂

酚改性热固型XF树脂

热固性酚醛树脂中空微球

热固型苯酚-间苯二酚-甲醛树脂(PRF)

YT-1热固性酚醛树脂

双酚A线性酚醛环氧树脂固化剂

Resole型苯酚-多聚甲醛酚醛树脂

蜜胺-酚醛树脂-甲醛基有机气凝胶纳米孔

热固性酚醛树脂/玻化微珠轻质复合材料

混合烷基苯酚酚醛树脂缩合液

热固型碱性酚醛树脂

高分子量热固性酚醛树脂

炔丙基化线型酚醛树脂

双酚A型含氮酚醛树脂

钛酸四丁酯与热塑性酚醛树脂

酚醛树脂/膨胀玻化微珠二元复合板材

掺杂型的热固性酚醛树脂二阶非线性光学材料

六元杂环的热固性酚醛树脂

PTS新型树脂粘合剂

改性酚醛树脂基FST复合材

阻燃性酚醛树脂

二胺型苯并噁嗪树脂

热固型水溶性酚醛树脂

酚醛树脂-高铝水泥基无宏观缺陷材料

异氰酸酯/可发性酚醛树脂泡沫体

酚醛树脂/氯磺化聚乙烯共混物

毛竹苯酚液化物/多聚甲醛树脂

液晶/酚醛树脂基摩擦复合材料

2127酚醛树脂胶

2123酚醛树脂胶

563脲醛树酯胶

T31环氧树脂胶粘剂

烯丙基苯并噁嗪改性双马来酰亚胺树脂