上海金畔生物科技有限公司供应各种高纯材料、镀膜材料、溅射靶材、功能材料，以坚强的技术为基础，我公司开发了多个系列的新材料，这些产品已在航空航天、军工、信息电子、真空镀膜、冶金、功能材料、生物医药、新能源等行业获得广泛应用。目前拥有镀膜材料、溅射靶材、高纯材料、高纯合金等多条生产线，生产设备 ，工艺完善。

PVD（Physical Vapor Deposition）技术是制备薄膜材料的主要技术之一，在真空条件下采用物理方法，将某种材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有增透、反射、保护导电、导磁、绝缘、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、装饰等特殊功能的薄膜材料的技术。用于制备薄膜材料的物质被称为 PVD镀膜材料。溅射镀膜和真空蒸发镀膜是最主流的两种 PVD 镀膜方式。

溅射靶材具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点，一般由靶坯和背板组成。靶坯属于溅射靶材的核心部分，是高速离子束流轰击的目标材料。靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。由于高纯度金属强度较低，因此溅射靶材需要在高电压、高真空的机台环境内完成溅射过程。超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。

按使用的原材料材质不同，溅射靶材可分为金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等。溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用，因此，对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加，溅射靶材亦已成为目前市场应用量最大的 PVD 镀膜材料。

超高纯金属及溅射靶材是电子材料的重要组成部分，溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。

以下是客户经常购买的金属溅射靶材产品目录

CAS1344-28-1氧化铝陶瓷靶材 

CAS 12055-23-1二氧化铪陶瓷靶材 

CAS 1314-23-4氧化锆陶瓷靶材 

CAS1313-27-5三氧化钼陶瓷靶材 

CAS1314-35-8三氧化钨陶瓷靶材 

CAS 1313-99-1 氧化镍陶瓷靶靶材 

CAS 10097-28-6 一氧化硅陶瓷靶材 

CAS 7631-86-9 二氧化硅陶瓷靶材 

CAS 1306-38-3氧化铈陶瓷靶材 

CAS 1333-82-0氧化铬陶瓷靶材 

CAS 1312-43-2氧化铟陶瓷靶材

CAS 18282-10-5氧化锡陶瓷靶材 

CAS 1309-48-4氧化镁陶瓷靶材 

CAS 13463-67-7氧化钛陶瓷靶材 

CAS 1313-96-8氧化铌陶瓷靶材 

CAS 1314-61-0氧化钽陶瓷靶材 

CAS 12060-58-1氧化钐陶瓷靶材 

CAS 12024-21-4氧化镓陶瓷靶材

CAS 12064-62-9氧化钆陶瓷靶材 

CAS 1314-62-1氧化钒陶瓷靶材 

CAS 1314-36-9氧化钇陶瓷靶材 

CAS 1314-13-2氧化锌陶瓷靶材 

CAS 1314-13-2 AZO陶瓷靶材 

CAS 1312-43-2 ITO陶瓷靶材 

CAS 12069-32-8碳化硼陶瓷靶材 

CAS 409-21-2碳化硅陶瓷靶材 

CAS 12070-12-1碳化钨陶瓷靶材 

CAS 24304-00-5氮化铝陶瓷靶材 

CAS25583-20-4氮化钛陶瓷靶材 

CAS 12033-89-5氮化硅陶瓷靶材 

CAS 24621-21-4氮化铌陶瓷靶材 

CAS 12033-62-4氮化钽陶瓷靶材 

CAS 10043-11-5氮化硼陶瓷靶材 

CAS 13760-80-0氟化镝陶瓷靶材

CAS 7783-40-6氟化镁陶瓷靶材

CAS 1317-40-4硫化铜陶瓷靶材 

CAS 1314-90-0硫化锡陶瓷靶材 

CAS 1314-98-3硫化锌陶瓷靶材 

CAS 2158-89-3铜锌锡硫陶瓷靶材 

CAS 12138-09-9硫化钨陶瓷靶材 

CAS 1317-33-5硫化钼陶瓷靶材 

CAS 1345-04-6硫化锑陶瓷靶材 

CAS 1317-37-9硫化铁陶瓷靶材 

CAS 12008-21-8 六硼化镧陶瓷靶材 

CAS12007-25-9二硼化镁陶瓷靶材 

CAS12063-56-8钇铁石榴石陶瓷靶材

CAS12060-00-3钛酸铅陶瓷靶材 

CAS12060-01-4 锆酸铅陶瓷靶材 

CAS12060-59-2钛酸锶陶瓷靶材 

CAS12047-27-7钛酸钡陶瓷靶材 

CAS12190-79-3钴酸锂陶瓷靶材 

CAS 12057-17-9锰酸锂陶瓷靶材 

CAS 15365-14-7磷酸铁锂陶瓷靶材 

CAS 10377-52-3磷酸锂陶瓷靶材 

CAS 12031-12-8锰酸镧陶瓷靶材 

IZO陶瓷靶材 

GZO陶瓷靶材 

IGZO陶瓷靶材 

上海金畔生物科技有限公司主营产品：溅射靶材（金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材、氧化物靶材、氟化物靶材、硫化物靶材）、蒸发镀膜材料、基片材料、晶体材料、无机化合物材料、半导体材料、太阳能光伏材料、电子材料、金属粉末、氧化物粉末、贵金属材料、稀土材料、镀膜基片、坩埚等。

金畔金属溅射靶材生产工序

1、原材料 – 超高纯金属材料铸锭，切断，成分检查、不纯物检查

2、塑性变形材结晶过程 – 塑性加工，热处理，尺寸检查，取向检查

3、焊接 – 焊接强度检查，焊接结合率检查

4、机加

5、检测 – 尺寸检测，成分检测、外观检测

6、清洗、干燥、包装 （包装检查、文件检查）

7、出货

金属溅射靶材溅射原理示意

金畔金属溅射靶材种类

1.根据形状可分为方靶，圆靶，异型靶

2.根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

3.根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等

4.根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材

金畔高纯金属溅射靶材应用领域

1.半导体用金属靶材

半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程：首先利用高速离子流，在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。

2.集成电路产业中高纯金属靶材及其应用

晶圆制造 – 主要金属靶材系列Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、W、Ti、WTi等，主要用于铝互联；Cu、CuAl、CuMn、Ta、Ru等，主要用于铜互联；W、Wsi、Ti、Co、NiPt等，主要用于规划无接触；Ti、Ta、TiAl等，主要用于金属栅。

3.溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。

上海金畔生物供应的纯金属单质靶材产品目录如下：

产品名	元素符号	纯度
钒靶材	V	3N
铁靶材	Fe	3N, 3N5, 4N
钴靶材	Co	3N5
银靶材	Ag	4N
钼靶材	Mo	3N5
铌靶材	Nb	3N5
钽靶材	Ta	3N5, 4N
钨靶材	W	3N5
镍靶材	Ni	3N, 3N6, 4N, 4N5, 5N
钛靶材	Ti	2N7, 4N, 4N5, 5N
铝靶材	Al	3N5, 4N, 4N6, 5N, 6N
铬靶材	Cr	2N5，3N5
铜靶材	Cu	3N5~6N
硅靶材	Si	3N~5N
铟靶材	In	4N5
镓靶材	Ga	5N
锡靶材	Sn	5N
锆靶材	Zr	2N7~5N
金靶材	Au	4N，4N5，5N
锂靶材	Li	3N
镁靶材	Mg	3N8，4N，5N
锌靶材	Zn	4N，4N5，5N
锰靶材	Mn	3N，3N5，4N
铒靶材	Er	2N5，3N，3N5
铂靶材	Pt	3N5，4N，4N5
锗靶材	Ge	5N
铱靶材	Ir	3N5
钌靶材	Ru	3N5
铼靶材	Re	3N5，4N
锇靶材	Os	3N，3N5
钯靶材	Pd	3N5
铑靶材	Rh	3N5，4N
钙靶材	Ca	2N5
钪靶材	Sc	4N，4N5
硒靶材	Se	4N，5N
锶靶材	Sr	2N5
钇靶材	Y	3N，3N5，4N
镉靶材	Cd	4N
锑靶材	Sb	4N，5N
碲靶材	Te	4N5，5N
钡靶材	Ba	3N
镧靶材	La	3N，3N5
铈靶材	Ce	3N5
镨靶材	Pr	3N5
钕靶材	Nd	3N5
钐靶材	Sm	3N5
铕靶材	Eu	3N5
钆靶材	Gd	2N，3N，3N5
铽靶材	Tb	3N5
镝靶材	Dy	3N5
钬靶材	Ho	3N，3N5
镱靶材	Yb	3N5
铪靶材	Hf	3N，3N5，3N8，4N
铅靶材	Pb	4N
铋靶材	Bi	4N，5N