随着5G通信的快速发展，具有高孔隙率、可调结构特征和低介电常数的金属有机框架(MOFs)的设计逐渐受到关注，并有潜力作为集成电路(IC)中的层间介质(ILD)材料。

通过水热反应合成了卟啉基金属有机框架(AlOH)2H2TCPP，简称Al-TCPP-MOFs。系统地表征了Al-TCPP-MOFs、Al-TCPP-MOFs- h2o (Al-TCPP-MOFs上的极性水分子约束)和Al-TCPP-MOFs-DMF (Al-TCPP-MOFs上的极性DMF分子约束)的结构、热和介电性能。

结果表明，al – tcpac – mofs材料具有较高的孔隙率和均匀的片层结构。

研究了不同配位体系的极性分子限制效应对MOFs介电性能的影响，发现Al-TCPP-MOFs在103 Hz时的相对介电常数低至2.3。

此外，al – tccp – mofs在较宽的温度范围内表现出良好的介电性能，在420℃的温度范围内具有可靠的热稳定性。低介电常数、高热稳定性的卟啉基金属有机骨架材料的制备，为MOFs在5G时代电子器件中的应用开辟了新的方向。

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