铜镍硅(Cu-Ni-Si)系合金属于典型的时效强化型高强导电铜合金，具有高的强度、良好的导电性，耐热稳定性和易于加工等优异性能，被广泛应用于电子连接器、引线框架材料和电子封装材料等领域。

一种基于亚快速凝固的cu-ni-si合金薄带的制备方法，包括以下步骤：

(1)按设计成分冶炼铜合金，获得铜合金熔体，其成分按质量百分数含ni1.0～7.5％，si0.25～1.30％，杂质≤0.05％，其余为cu；

(2)将铜合金熔体通过浇口进入中间包，控制浇注过热度为20～100℃，中间包预热温度1100～1200℃，然后浇入双辊薄带铸轧机进行连铸，制成厚度0.5～5.0mm的铸带，铸带出铸辊后喷水淬火冷却；

(3)对铸带进行(850～900℃)×(0.5～1)h的固溶处理，固溶处理完的铸带经表面打磨后进行单阶段冷轧，获得冷轧带，其中冷轧的道次压下率为15～20％，总压下率85～95％；

(4)将冷轧带在400～500℃进行时效处理，时间2～4h，获得cu-ni-si合金薄带。

所述的步骤(2)中，连铸时控制液位高度50～90mm，连铸棍的转速35～45m/min。

所述的步骤(2)中，连铸过程凝固速率达到103℃/s以上；

所述的步骤(2)中，铸带冷却方式为淬火冷却，冷却速率为60～80℃/s。

所述的步骤(4)中，cu-ni-si合金薄带厚度为0.025～0.75mm。

所述的步骤(4)中，制备的cu-ni-si合金薄带凝固组织csl晶界比例为1.5％～3％。

所述的步骤(4)中，制备的cu-ni-si合金薄带的抗拉强度为700～850mpa，导电率为26～43.5％iacs，硬度为218～287hv。

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